吐出閥廠家給大家講一講選擇雙液灌膠機需要注意的問題
2022-04-19
高速噴射點膠閥點膠工藝的應用分享
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- 發布時間：2022-02-18
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【概要描述】在整個點膠機系統中點膠閥有著至關重要的作用，一個好的點膠閥控制著整個點膠的品質與成本。在今天的微電子行業，技術創新帶領著趨勢的變化。特別是在消費電子行業，產品的體積越來越小，但其制造工藝的復雜程度卻在反向增加。因此，因而噴射技術因其高速度，高復雜化，高精密度的特性其逐漸顯示出它無法替代的優勢。
高速噴射點膠閥點膠工藝的應用分享
【概要描述】在整個點膠機系統中點膠閥有著至關重要的作用，一個好的點膠閥控制著整個點膠的品質與成本。在今天的微電子行業，技術創新帶領著趨勢的變化。特別是在消費電子行業，產品的體積越來越小，但其制造工藝的復雜程度卻在反向增加。因此，因而噴射技術因其高速度，高復雜化，高精密度的特性其逐漸顯示出它無法替代的優勢。
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在整個點膠機系統中點膠閥有著至關重要的作用，一個好的點膠閥控制著整個點膠的品質與成本。在今天的微電子行業，技術創新帶領著趨勢的變化。特別是在消費電子行業，產品的體積越來越小，但其制造工藝的復雜程度卻在反向增加。因此，因而噴射技術因其高速度，高復雜化，高精密度的特性其逐漸顯示出它無法替代的優勢。
點膠閥技術的典型應用：
1、SMA應用，在這種應用中，焊接后需要在印刷電路板上涂一層涂膠(三防膠)。噴涂技術的優勢在于點膠閥的噴嘴可以在同一個區域快速噴涂多個膠點，可以保證在不影響之前焊接效果的情況下更好的涂膠。
2、轉角粘結工藝是指在將BGA芯片鍵合到PCB板上之前，在BGA鍵合點矩陣的角點上預點表面貼裝膠(SMA)。對于角焊來說，噴涂膠點的優點是速度快、精度高，可以將膠點涂在集成電路的邊緣。
3、芯片堆疊工藝，即多層堆疊多個芯片，形成單個半導體封裝元件。噴涂技術的優勢在于，它可以精確地將膠水噴涂到組裝好的組件的邊緣，允許膠水通過毛細滲透流到堆疊芯片之間的間隙，而不會損壞芯片側面的焊線。
4、倒裝芯片，即通過底部填充工藝為集成電路芯片和與外部電路相連的微機電系統(MEMS)等半導體器件提供更強的機械連接。穩定的高速噴霧分配技術可以為這些應用提供更大的優勢。
5、IC封裝是指用紫外光膠將元件封裝在柔性或剛性板的表面。賦予封裝電路板表面在不斷變化的環境條件下所需的強度和穩定性。噴射點膠是IC封裝的理想工藝。
6、醫用注射器潤滑、光學硅膠內窺鏡鏡片粘接、UV膠針粘接、蛋白溶液配送等。這些對速度和膠點尺寸有嚴格要求的應用，噴射技術都是很好的解決方案。
7、生物材料和試劑噴灑在血糖試紙和動物試紙上。在將材料噴涂到試紙上的過程中，點膠閥可以實現高速、高精度和高穩定性。還可以避免操作過程中的交叉污染，因為整個過程中閥體和基體表面沒有接觸。
8、LED行業應用：熒光層組裝前在LED芯片上噴膠，LED封裝用硅膠噴膠，COB多結封裝圍壩噴膠應用等。
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